低溫固化型聚酰亞胺膠

性能特點:

1、固化溫度低，最高固化溫度180-220 ℃，特殊情況可降至160 -180℃;

2、存儲穩定性好，25℃室溫下，存儲器超過4個月;0-4℃溫度下存儲時間大于12個月

3、與各種基材表面都具有優良的粘結性

4、熱學、力學、電學等重要參數與標準型相當。

5、毒性小，對環境影響小

應用領域:

適于無法承受220 ℃以上高溫工序的集成電路和電子元器件。

典型應用有:

1、微電子分立器件的芯片表面鈍化;

2、超大規模集成電路芯片的表面鈍化;

3、塑封器件的應力緩沖保護涂層;

4、多層互連結構的層間絕緣和介電薄膜;

5、液晶顯示器的液晶分子取向膜材料等;

6、熱敏電阻的保護材料;

7、電容器的介質層材料。