低溫固化型聚酰亞胺膠

低溫固化型聚酰亞胺膠
性能特點:
1、固化溫度低,最高固化溫度180-220 ℃,特殊情況可降至160 -180℃;
2、存儲穩定性好,25℃室溫下,存儲器超過4個月;0-4℃溫度下存儲時間大于12個月
3、與各種基材表面都具有優良的粘結性
4、熱學、力學、電學等重要參數與標準型相當。
5、毒性小,對環境影響小
應用領域:
適于無法承受220 ℃以上高溫工序的集成電路和電子元器件。
典型應用有:
1、微電子分立器件的芯片表面鈍化;
2、超大規模集成電路芯片的表面鈍化;
3、塑封器件的應力緩沖保護涂層;
4、多層互連結構的層間絕緣和介電薄膜;
5、液晶顯示器的液晶分子取向膜材料等;
6、熱敏電阻的保護材料;
7、電容器的介質層材料。
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